製品概要
プリント基板のリフローはんだ中の溶融はんだの動きをX線で観察することで、ボイド、ブリッジ、不ぬれ、ソルダーボール等のはんだ不良の発生状況を解析できます。
特徴
- 明瞭・高倍率で撮影することができます。
- 当社の高速応答熱電対を使用することでプロファイルをより正確に追従します。
- X線装置の映像と温度変化を同一画面で観察、録画できます。
- 温度プロファイルを最大16ポイントまで設定できます。
リフロー中の様子
参考プロファイル例
装置外観・仕様
| 加熱温度範囲 | 常温～300℃ |
|---|---|
| 最大試料サイズ | 80mm角 高さ約20mm |
| チャンネル数 | 5 channel |
| 最大変曲点数 | 16点 |
| 加熱用ガス | 圧縮空気,N2 最大流量約50L/min |
| 冷却用ガス | 圧縮空気,N2 最大流量約50L/min |