世界最新の各種検査装置の開発販売
株式会社アンベエスエムティ

神奈川の社長  [English]
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【製品情報】
縦型X線装置用リフローシミュレーター

VXRS-2
最もシンプル、最も高機能、最も低エネルギー
X線透過型リフロー炉です

ボイドの原因

等の加熱試験X線観察同時に行うことができます

VXRS-2によるブリッジ観察試験








【仕様】
装置の基本構成

X線リフローシミュレ―ター
 制御ボックス プロファイル制御パソコン X線用リフローシミュレーター
本X線リフローシミュレーターは超薄型(高さ約 42 mm)であり、ほとんど既存のX線検査装置にも設置可能
上下から均一温度の熱風が噴き出します。
窒素雰囲気や真空リフローの再現も可能です。その他追加仕様承ります
K型熱電対の計測温度によりPID制御(最大16段階)を行います。
基板サイズ50mm角2mm厚の場合、約±3℃以内の温度均一性が可能です。
サンプル基板の温度を最大 6 Channelまで測定できます。
本X線リフローシミュレーターは高耐熱性で、安心して操作出来ます(炉内サンプル中央部において最大350℃の耐熱性があります)

制御ソフトウェア

加熱ソフトウェア
温度と時間を最大16段階まで入力することで、簡単にプロファイルの作成が可能です。
X線映像を外部より入力することで、サンプルの挙動がさらに確認しやすくなりました。
計測結果を動画ファイル、画像ファイル、Excelファイルに出力することができます。


【装置仕様】
炉本体装置寸法 (mm) 幅300×奥行き280×H42
制御ボックス寸法(mm) 幅430×奥行き430×H150
電源 AC 単相 100V 50/60Hz
消費電力量 1.5kW (加熱時)
制御方式 PID
温度範囲 常温~300℃
最大温度 350℃(条件あり)
最大試料サイズ □80mm 高さ約20mm
加熱システム 熱風
最大変曲点数 16点
加熱用ガス 圧縮空気,N2等 1MPa以下 最大約50L/min
冷却用ガス 圧縮空気,N2等 1MPa以下 最大約50L/min
使用温度 5~35℃の室温


【社長コメント】
 基板とBGAやCSP等との間で発生するボイドの発生メカニズム、ソルダーペーストの選定、ランド形状設計、ボイド放散トンネル設計
部品配置設計、半導体加熱試験等の幅広い用途に使用できます。
サンプルの高さが極めてX線の光源に近いことから、高倍率でも観察可能である為、微細な回路基板であっても対応可能です。
 今後ますます微細化、立体化実装が進むことから、X線リフローシミュレーターが超高密度はんだ実装において必須ツールなることを確信しています。
過去数年間、心血を注いで開発実用化しました本X線リフロー検査装置が市場で大いに活躍できることを期待してやみません。

※日本特許2件取得
※2016年度納入実績あり



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