各種熱電対
お客様のニーズに合わせた熱電対を製作します。
1993年頃、当時先端が玉ころ(直径約0.6φ)の熱電対を前に、これで0.3mmQFPリード(0.15㎜幅の変形帯状)の温度を測定しようとしているのを見て「おかしい!」と気づきました。測定部リードよりも熱電対先端の方が大きいのです。そこで、理論的にあるべき熱電対の姿を推論した結果、全く新しい熱電対の形状を発案したのがスタートでした。
弊社はお客様の要望に合わせていかなる熱電対でも製造可能です
応答性比較実験 各種熱電対の応答性比較実験の測定結果です
更にノイズについても説明しています
表面温度測定用 極薄熱電対(即納もあります)
接触面積が著しく大きく(伝熱量が大)、厚さは10~60μm程度と薄い(熱容量最小)により頑丈かつ高リスポンスの熱電対です。
金属板等の平面、曲面などの表面温度測定用
微細部温度測定用 極細熱電対(即納もあります)
先端部径が13、25、50μmの熱電対です。最も高リスポンスの熱電対です。
ICチップ、生体単細胞、極小リアクター、バイト先端部、エンジン内部等超高速で変化する温度測定用
微細部表面温度測定用 極細薄熱電対(即納もあります)
極細熱電対の先端部分を薄くした形状で、極小部の表面温度を測るもっとも高リスポンス熱電対です。
シリコンウェーハー等の表面温度測定用
汎用 汎用熱電対(即納もあります)
先端径100、200、300μm等の熱電対で弊社内ではもっとも頑丈な熱電対です。
液体、やや大型金属内部温度、長期測定
特殊熱電対の例
(約40種類あります)
お客様のニーズに合わせたオンリーワン熱電対(多くの出願をしています)
(左の写真は一例です)
 リフローセンサ    対流加熱強度と赤外線加熱強度を別々に計測するセンサです。
集積熱電対    高強度・高密度の新しい集積熱電対で流動樹脂内部の温度分布の計測が可能。

測定点間隔:0.25mm
高いセンサ強度の実現:基板材料の改善により、高射出率条件下での連続成形が可能。
100cm3/sの高射出率条件、80MPaの高保圧条件において樹脂温度計測の実績あり。
オプション 先端部の黒体化、はんだコート等、お客様に合わせたオプションを紹介しています。
接合材料 熱電対を接合する接着材など紹介しています。
熱電対ボンダ 極細熱電対などを基板上のごく狭い場所にはんだ付け出来る装置です。
XYZテーブルによる位置合せ後、熱風(N2も可)を吐出しはんだ付け出来ます。
本装置により、ベテランでなくても難しい熱電対の取り付けが可能です。

1本からお客様に最適な熱電対を提案します。熱電対問い合わせ票に記入の上メールにて送信下さい。
この道40年のスペシャリストが最適のオンリーワン熱電対を取り付け方法を含めてご紹介します。

また熱電対について簡単にまとめました。よろしければご覧ください→熱電対とは?
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