SEHO waveはんだ付装置システム

独の
革新的局所waveはんだ付装置
&高圧リフローはんだ付装置
で有名なSEHO社の日本代理店となりました。

日本でも過去電磁誘導タ イプのウェーブはんだ付装置が数社より華々しく登場しました。
ドロスが少なく濡れ性に秀れていました。が、主として電磁誘導コイルの絶縁耐熱性が十分ではなく多くが事実上撤退したと思われます。
が、ヨーロッパではスイスのキルステン社、そしてドイツのSEHO社がよりベーシックな研究により、高度な信頼性を持つ電磁誘導ウェーブはんだ付装置を長年製造販売しており問題無く使用されています。
おそらく、これらの会社では研究開発時間時間が長く、かつよりベーシックな技術開発が行われ十分な耐熱性があるためと思われますが現在でもメイン商品として活躍しています。
特に、本説明の最終頁の長所のまとめの項にあります電磁誘導モジュールを使用したSynchro概念は1台のはんだ付装置を2台分の能力で使用できる画期的特許製品と思われます。
 
 2015年3月18日 全世界のエージェントと共に(左から7番目)


高圧リフローシステム
 
加圧はんだ付け装置 外観 
 
加圧はんだ付け装置 外観 
 
加圧部

加圧部
 実験1
 リフロー中、全てを真空とした場合ボイド面積率は11%。
 
 
実験2
 リフロー温度(溶融状態)まで真空とし、最高温度(はんだ溶融中)で大気圧(1気圧)とし、大気圧のまま固化温度以下とした場合、ボイドの面積率は10%であった。
 
 
 実験3
最初から5気圧に加圧し、250℃(はんだ溶融中)で一旦真空(0気圧)とし、すぐに5気圧に再加圧し、5気圧のまま固化温度以下とした場合、ボイド面積率は1%となった。
 
リフローに到るまでの最初の加圧により、ボイドの凝縮化が促進され、次の真空化によりボイドが膨らみ浮力が増大し排出される。
次に溶融状態で加圧することにより、ボイド体積を極小とする。降温中も絶対温度に逆比例してボイド体積は固化温度までやや縮小する。
 
 真空リフロー装置との比較
 安部の経験からボイドレス対策を述べますと、真空リフロー法は真空化の時間がやや長く、また、対流加熱が存在せず、昇温に時間がかかります。そのため、通常高熱伝導性の金属基板及びやや熱伝導性のよいセラミックス基板用に多用されている様です。
これに対し、高圧リフロー方式は高圧ゾーンでは対流速度は低いとは思いますが、熱媒体(ガス)密度が通常の1気圧に対して5気圧ですので、風速が低くとも相当な加熱強度があるのではないかと考えられます。
なお、実際問題としまして、リフロー温度に達してから真空ゾーン→大気圧ゾーン(短時間)→高圧ゾーンへと変化させることができますので、生産性は従来のリフローはんだ付装置とほぼ同等である点が優れていると考えられます。
 
 
なお、ソルダーペーストの影響としてはんだ合金種類の他、ソルダーペースト用フラックス、ペースト混錬雰囲気(ガスの種類、湿度、大気or真空)も影響すると考えます。(安部談)

高圧リフローシステムについての詳細はこちらからご覧いただけます。




LEAN SELECT

2015年インターネプコンショーに出展した装置です
革新的でスマートな局所はんだ付け
  
Lean Select 2か所を各々独立に噴流制御
Selective Soldering: innovative and smart 革新的でスマートな局所はんだ付け
Lean Production at its best 不要部分の無い筋肉質な生産方式
smallest footprint: only 2.5 m? 設置面積:わずか2.5 m?
high flexibility: electrodynamic solder pot with miniwave nozzle 高度な柔軟性:ミニウェーブノズル付電磁はんだ槽
high energy efficiency: only one axis for fluxer and soldering unit 高エネルギー効率:フラクサーとウェーブ部が一体稼働
more productivity: up to three printed circuit boards in process 高生産性:3枚のプリント基板が同時進行
automated, patented ultrasonic nozzle cleaning: reproducible processes are guaranteed 特許取得した超音波自動ノズルクリーニング:プロセスの再現性を保証
100 % process control: flux quantity control, mcServer and more 完璧なプロセス制御:フラックス量を制御できる大容量のサーバー(mcServer)



SEHO社の主な製品
Reflow soldering リフローはんだ付装置 
GoReflow 少量~中量の生産向きのリフロー装置
魅力的な機能ー魅力的デザインー魅力的価格
既購入先 詳しくはこちらへ(和文)
PowerReflow-2 中量~大量生産向きのリフロー装置
リフロー生産力の一層の増強に
詳しくはこちらへ(和文)
MaxiReflow 優れたはんだ付性ー最大限の要求に答えられる対流リフローはんだ付装置 既購入先 詳しくはこちらへ(和文
MaxiReflow HP ボイドのないリフローはんだ付プロセス 詳しくはこちらへ(和文)
Wave soldering ウェーブはんだ付装置
GoWave
少量生産用自動ウェーブはんだ付装置 既購入先 詳しくはこちらへ(和文)
PowerWave 中量生産量用自動ウェーブはんだ付装置 既購入先 詳しくはこちらへ(和文)
PowerWave N2 高級中量生産用自動ウェーブはんだ付装置 詳しくはこちらへ(和文)
MaxiWave 2300 C
低投資額の最新窒素ウェーブシステム 既購入先 詳しくはこちらへ(和文)
MWS 2300 最大限のフレキシビリティ:究極のウェーブはんだ付装置
大量生産用
詳しくはこちらへ(和文)
SelectFlux あなたのウェーブはんだ付プロセスをより効率的にするためのセレクトフラクサー。 詳しくはこちらへ(和文)
Selective soldering 局所ウェーブはんだ付装置
LeanSelect 革新的でスマートな局所はんだ付け装置 詳しくはこちらへ(和文)
GoSelective 自動局所ウェーブはんだ付への完璧なスタートとして 既購入先 詳しくはこちらへ(和文)
SelectLine フレキシビリティと精度優先のミニウェーブはんだ付装置

詳しくはこちらへ(和文)
PowerSelective 最もパワフルな局所ウェーブはんだ付装置
既購入先 詳しくはこちらへ(和文)
PowerRepair リペアはんだ付専用でローコスト
詳しくはこちらへ(和文)
Automated Optical Inspection 不良検査装置
ViproInline スルーホール基板実装向けに最良の監視制御システム
詳しくはこちらへ(和文)
上記既購入先の通りSEHO社の製品は世界で1万台以上販売されています。



  
GoReflow
少量~中量の生産向きのリフロー装置
魅力的な機能ー魅力的デザインー魅力的価格
  
魅力的な機能ー魅力的デザインー魅力的価格
GoReflow 1.8(加熱長 1,850ミリ)
GoReflow 2.3(加熱長 2,350ミリ)
いずれも少量~中量の生産向きです。
際だった魅力的デザインと共に最良の機能コンセプトで優れたはんだ性を実現しました。
各々7加熱ゾーンにより最大限のフレキシビリティある温度プロファイル、特に鉛フリー化に対応しました。
GoReflowは大気雰囲気ではんだ付できるように設計されていますが、必要であればリフローゾーンのみ局所N2化することも可能です。
もちろん、使いやすく素速くプログラミングできる最新の制御システムを備え、製造全体の自動化に容易に組み込むことができます。
 

PowerReflow-2
中量~大量生産向きのリフロー装置
リフロー生産力の一層の増強に
  
リフロー生産力の一層の増強に
PowerReflow パワーリフロー
SEHOのPowerReflow-2は中量~大量生産向きです。
このシステムは高いエネルギー効率と最新のデザインが優れています。
比較的わずかの投資と低い稼働コストによりPowerReflow-2は理想的な費用対効果を実現しました。この結果、貴社の表面実装ラインで高利益を実現できます。
PowerReflow-2の特徴
9室の加熱ゾーン、全長2,735ミリ、機敏に制御された冷却ゾーン長900ミリにより特別にフレキシブルな温度曲線を保証します。
最新の装置であるPowerReflow-2はもちろんプロセスガス清浄化システムを備えており、メンテナンス頻度を大幅に下げた結果、製造コストを著しく下げることが可能となりました。
使いやすいソフトにより、生産プロセスと装置の諸データ等広範囲を居心地よく管理調整可能です。 
 

MaxiReflow
優れたはんだ付性ー最大限の要求に答えられる対流リフローはんだ付装置
   
優れたはんだ付性ー最大限の要求に答えられる最終機
対流リフローはんだ付装置MaxiReflowはリフローはんだ付業界において各種の技術賞を受賞したマイルストーン(一里塚)として記憶されています。このリフローオーブンには革命的ですが熱的に無視できるコンベヤシステムを備え、かつ新規・高機能なプロセスガス クリーニング装置を備えています。
FDS装置にセットされた新規考案のファンテクノロジーの導入により、MaxiReflowは比較的低温にも関わらず常に優れたはんだ付性を保証します。
”低熱容量コンベヤシステム”が絶対的に平行なコンベヤレールを保証した結果、最高のプロセス再現性を保証します。この結果、プロセス内の全てのメカ部品はメンテナンスを著しく減らすことができました。この新考案によりとてもスリムなコンベヤレールとセンターサポートを実現しました。
この革新的な考案と詳細にまで考えつくした設計によりSEHOのMaxiReflowは現状及び将来全てのはんだ付要望を満たした装置です。
 

MaxiReflow HP
ボイドのないリフローはんだ付プロセス
  
ボイドのないリフローはんだ付プロセス
パワーエレクトロニクス、航空電子システム、医療装置あるいは自動車用電子機器においてはんだ接合部中のボイドが1つの重要な問題となる。
ボイドフリーはんだ付を達成するため、特別にはんだ付中に真空プロセスを設けることが、最近まで求められてきました。しかしながら、対流加熱を省くことは大変困難でした。真空はんだ付テクノロジーと同様の原理が高圧リフローはんだ付でも応用可能です。
必須ポイントはボイドと周辺の圧力差です。
SEHOはこの革新に手がけ、MaxiReflow HPを開発しました。本装置では対流プリヒート加熱と特別な高圧ガスモジュールをうまく連結することを考案しました。
これにより実質的にボイドフリー接合を実現しました。
もちろん、通常通り、高圧室を使わずに従来通り生産することも可能です。
高圧リフローシステムについての詳細はこちらからご覧いただけます。
高圧リフローシステムの実験結果はこちらからご覧いただけます。




GoWave
少量生産用自動ウェーブはんだ付装置
  
自動ウェーブはんだ付装置
GoWaveは量産に入る方に適したパワフルなウェーブはんだ付装置です。本機は少量の導入生産、あるいは中位の量の生産向きです。
大学、学校、研究用として経済的なはんだ付装置として供給しています。
GoWaveはほとんど全ての要望に応えられる革新的ノズルを備えています。更に要望があれば局所N2とすることも可能です。
この装置の特徴はコンパクトですが独特の設計です。
フラクサーモジュール、効率的なプリヒーター、革新的ウェーブはんだエリア、電子制御等このクラスでは最良のはんだ付技術です。
 

PowerWave
中量~大量生産向きのリフロー装置
リフロー生産力の一層の増強に
  
中量級生産量用途です。
PowerWaveは少額の投資で著しい能力を持つウェーブはんだ付装置です。複雑な表面実装基板でも高信頼にウェーブはんだ付可能です。それは最新のはんだ噴流ノズル形状とフレキシブルなプリヒーターによります。
SEHOのPowerWaveは全ての生産要求に応え、既設の完全に自動化された生産ラインに組み込むことが可能です。本システムは高機能プリヒーター、更に1,200mm又は1,800mm長のプリヒート長さも可能です。生産要求により、PowerWaveはチェーンフィンガーコンベヤシステムを装着可能で、基板を直接載せることが可能です。あるいは枠(ソルダーマスク)コンベヤーも可能です。
装置心臓部即ちはんだ付エリアは、フレキシブルでほとんど全ての基板をはんだ付可能です。
最新かつ革新的溶融はんだノズル形状が理想的なはんだ仕上がりをもたらします。
 

PowerWave N2
高級中量生産用自動ウェーブはんだ付装置
  
高級ですが中量生産用です。
SEHOのPowerWave N2は中量から大量生産用でどちらにも適しています。鉛を含むはんだにも鉛フリーはんだにも適しています。本機は閉じられたトンネル形状です。特別設計のSUS製のトンネルは低N2消費量を保証します。又、側面の封止が完璧であり、著しく高いエネルギー効率が得られます。
HVLP技術を使ったスプレーフラクサーにより安定したジェット噴霧と正確なスプレーパターンを実現できます。
この特性により、フラックス消費量を著しく減らし、再現性の良い噴霧プロセスを実現しました。
フレキシブルな1,800mm長のプリヒートゾーンにより特別な製造要求に対しても対応可能です。
画期的ウェーブ形状により、はんだ付ゾーンにおいて最大のフレキシビリティが発揮され、高品質のはんだ付結果が得られます。費用対効果及びエネルギー効率に優れたPowerWave N2です。
 

MaxiWave 2300 C
低投資額の最新窒素ウェーブシステム
 
   
低投資額の最新窒素ウェーブシステム
SEHOのMaxiWave 2300 Cは最新のフルトンネル方式N2はんだ付装置であり、低投資額かつ低い操業コストが強みです。同時に本装置は革新的はんだ付エリアとすることで、完璧なはんだ付結果をお約束します。
SEHOのユニークな完全トンネルシステム設計により、短時間かつ最低量の窒素使用量で安定した低酸素濃度を実現できます。
プリヒートエリアは合計長1,800mmの6ヒートゾーンからなります。標準として、MaxiWave 2300 Cは赤外線プリヒーターを備えていますが、特別の生産要求に応え、クォーツランプあるいは対流加熱モジュールも装着可能です。
最新かつ革新的噴流ノズル形状により理想的なはんだ付結果が得られます。
 

MWS 2300
最大限のフレキシビリティ:究極のウェーブはんだ付装置
大量生産用
  
最大限のフレキシビリティ:究極のウェーブはんだ付装置
SEHOの世界的な窒素化技術に基づき精確な装置製造、モジュール設計によりMWS 2300を製造しました。本機は最もパワフルな装置の1つで、大量生産に向いています。
3,300mm長にも及ぶフレキシブルなプリヒートゾーンによりユーザーのどんな生産要望にも応えることができます。
幾つかのの要因がクリーンプロセスエリアや最低のメンテナンスコストを実現します。最新のHVLP技術を有するスプレーフラクサーが、装置の入口側に設置されています。
更にMWS 2300には入口側と出口側にフィルターがセットされており、プロセスガスのクリーニングユニットを設置することも可能です。
特別注目すべきは統合され、温度制御された対流冷却モジュールです。これにより実験基板は装置を出る前に液化温度以下に冷却されます。
これによりはんだ接合部の冶金的構造を著しく改善することができます。
 NEW ! MWS 2300は更にパワーアップしました (2016.7.11掲載)
  • スプレーフラクサーの自動運転化
  • オフセットとスプレー塗布幅を独立制御
  • フラックス塗布量の制御可能
  • 自動排気システム 追加
  • 低価格化:低価格のラムダセンサー又は残留酸素濃度分析を選択できます
  • 新規プリヒート法と電磁式ダブルウェーブ装置を付加できます
 

SelectFlux
あなたのウェーブはんだ付プロセスをより効率的にするためのセレクトフラクサー
  
あなたのウェーブはんだ付プロセスをより効率的にするためのセレクトフラクサー。
特殊なソルダーマスクを使う例がある様に、SEHOははんだ付する箇所にのみ選択的にフラックスを塗布した後にウェーブはんだ付することを可能としました。SEHOはこの目的で”SelectFlux”と呼ばれる選択的フラクサーを開発しました。予めプログラムされたポイントのみに正確に高速で移動し、フラックスをスプレー塗布します。他の箇所にはフラックスが塗布されません。
スプレー幅は6~55mmにプログラミング可能です。
そして最高の効率を図るため、フラクサースピードは500mm/sの高速で動作します。
顧客の利益:
・フラックスの消費量を最大80%減少できます。
・ソルダーマスクや装置のクリーニングを著しく低減できます。
・マスクの下部に付着したフラックス除去費がミニマムです。
 


GoSelective
自動局所ウェーブはんだ付への完璧なスタートとして
    
自動局所ウェーブはんだ付への完璧なスタートとして
GoSelectiveは少量~中量の局所はんだ付生産用で、1人で手動搭載・取り外しを行う装置です。高品質はんだ付、スルーホール部品に最適の機種です。コンパクトな装置設計と狭い設置面積により絶対的に再現性の良いはんだ付結果が得られ、従来方式の手はんだプロセスのより経済的な代用として提供します。
GoSelectiveは液滴ジェットフラクサーの正確な位置決め、プリヒーティング、はんだ付モジュールにより500mm角の基板まで局所ウェーブはんだ付可能です。
最高のプロセス再現性は、多くの自動プロセス制御例えば正確なPCB位置決めと高信頼性の認識、プロセスの視覚化や使い易いオフラインのティーチプログラムVIP(Visual intelligent programming)等によって保証されています。
 

SelectLine
フレキシビリティと精度優先のミニウェーブはんだ付装置
現在の電子装置生産では生産時間即ち、タクトタイムが重要な要素となっている。
SEHOでは特徴のある小さなウェーブ、miniwaveプロセスに焦点を当てた局所はんだ付装置を開発した。
その革新的なデザインは、最高の精度およびはんだ接合部の品質だけでなく、高度の柔軟性を備えている。各種基板に対して何の切り替えも必要ありません。
SelectLineのコンセプトは、完璧にモジュール化されていることで、コストメリットを確保することにあります。

顧客の要望に従い、フラクサーモジュール、各種のプリヒートモジュール、コンビモジュールが組み合わさり、プリヒートステーションやはんだ付ステーションとなり、顧客の要求に応じて個々に組み合わさり、完全な製造ラインを構築することができます。
SelectLine-Cは基本的に本機のみで稼働でき、いつでもフラクサーおよび予熱モジュールを拡張することができます。
絶対的にユニークな点はSEHOの全ての局所はんだシステムには100%プロセス制御機能が付属している点です。
 
長所のまとめ
  • 最高のフレキシビリティ:独創的設計軸のフラクサーと2箇所からの局所ウェーブユニット
  • 随時モジュールの追加設置が可能でCモデルも可能
  • 際立ったはんだ付性:電磁誘導モジュール
  • 最高の生産性:特許取得のSynchro概念より詳しい説明
    スライドショーがございます。
    こちらからダウンロードして下さい
    ※Power Point 必須
  • 最大の設置融通性
  • 特許取得のソルダーノズル超音波クリーニング(下左写真)
  • 100%のプロセス信頼性 プロセスコントロール幅が広い、A→Zまで 例えばAOI→Z(高さ)まで
  • ダイナミックな位置合わせ:高精度軸システムによる正確無比なワークステーション位置合せ
  • 効率的なプログラミング:監視機能付きオフライン読み込みプログラム
  • 切換え&メンテナンス容易 特にはんだ付エリアへのアクセス容易
  • 装置ソフトウェア:mcServeバージョン4.0をインストール済み 
 
超音波クリーニング装置
 
 
 プリヒーター:赤外線ヒーター or 対流加熱
 
自動基板外観検査装置システム
 

 PowerSelective
最もパワフルな局所はんだ付装置
 
SEHOのPowerSelective局所はんだ付装置は、最高の柔軟性を備えた特徴のあるモジュール構造が特徴です。
基本的に、異なる各種基板の製造要件を満たすように配置できます。
アプリケーションによっては、PowerSelectiveは完全自動製造ラインあるいはバッチセル生産用コンベアモジュールとすることも可能です。

サーボドライブを搭載した高精度の二軸システムにより、±0.1mmの精度で様々なワークステーションの搭載精度を実現します。

極端にはんだ付プロセスが困難な場合でも、理想的なはんだ付角度となるようにグリップユニットには回転及び傾斜機能が備わっています。

このように、PowerSelectiveはオールインワン機能を備えています。その結果、最高の柔軟性、最高のはんだ付品質と絶対的に再現可能なはんだ付を可能とします。
重要ポイント:きわだった長所
  • このモジュラーシステムはどんな生産構造にも理想的に適合します
  • 高精度の搬送システムが多様な用途に適合します
  • 多用途:浸漬はんだ付、ミニウェーブはんだ付、そしてもちろん従来型のウェーブはんだ付が可能です
  • 多様なはんだ付ユニットを1台の装置に集約できます
  • 先端が濡れたはんだ付ノズル、ぬれないはんだ付ノズルの両方を使用できます
  • 基板のホールド部が自由に回転&傾斜できる構造により、理想的なピールオフ効果(=理想的なぬれ角度によるブリッジ防止効果)をもたらします
  • AOI(自動光学的検査)システム、フラックス塗布量制御システム等、多くの制御により自動プロセス制御が可能です
  • 触針のないウェーブ高さ制御、窒素ガス制御が最良のはんだ付効果をもたらし、その結果最良のはんだ信頼性を達成します
  • 直ちに交換可能なはんだノズルやメンテナンス'on-the-fly'により最大限の多様性を発揮できます

フラックス量制御装置 
 

PowerRepair
リペアはんだ付専用でローコスト
  
リペアはんだ付専用でローコスト
SEHOのPowerRepairはプロフェッショナル用としてスルーホール部のはんだ除去と再はんだ付が可能です。装置の特長はよく知られたウェーブはんだ付技術を使い、一列に並んだ多ピンのコネクター等をはんだ除去後、部品を再はんだ付します。
たとえ多層基板や太いピン等熱容量の大きい部品であっても、更に鉛フリーはんだでもPowerRepairで安々とリペア可能です。
このシステムはリペア―が直ちに可能で、部品基板に熱ストレスをかけないのが特長です。
プログラミングパラメーターにより高度の再現性、高度の再リペアが可能です。
 

ViproInline
スルーホール基板実装向けに最良の監視制御システム
ViproInline監視装置は瞬間的にプリント基板を直ちに光学的に自動検査します。
このフレキシブルな監視制御機能が、ウェーブはんだ付ラインあるいは局所はんだ付ラインの後方に完全自動生産ラインとなるべく組み込まれ、はんだ接合形状と搭載ミスを検査します。
さらにこの監視装置は、ハードとソフトがモジュール化されており、現状の製造ラインにはもちろん異なる製造ラインの検査システムにも編入利用可能です。
このカメラの照明ユニットは、直交する検査部に多色LED光を放射するのが特徴です。
この組み合わせにより、高度で正確な検査能力と高速検査を両立可能としたのです。
どのような装置にも取付け容易で、分かりやすいソフト構成により、直ちにすべてのシステムを動作できます


フレキシブル、高効率、そして高精度
特徴:主要な利点
  • スルーホールはんだ底部の自動光学検査
  • ウェーブor局所ウェーブはんだ付で製造するフレキシブルな集積はんだ回路
  • 検査撮影時間の短縮を実現するマルチカラーLED光による5~10メガ画素RGB(赤緑青)光線を使用した検査スキャンカメラ
  • 高精度なカメラ軸の制御が高い再現性と再生産性を確保
  • 打ち込まれたCADデータ&部品のデータライブラリーによる容易なプログラミング。
    未実装基板あるいは未実装基板&実装基板を使った互換性のある自動CADデータの作成
  • 1個あるいは複数のリペアーが必要な箇所の不良情報を表示
  • 分かりやすいインターフェイスが容易なプログラミング&操作を保障します

理解しやすい分析ソフト

未はんだ
 
SEHO製品に関するお問合せは下記TEL、E-mailでお気軽にお問合せください。

(株)アンベ エスエムティ
担当:安部 可伸

〒226-0024 横浜市緑区西八朔町149-18
 TEL 045-937-6023
 FAX 045-937-6024
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